QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同？测试座socket是一样的吗？--深圳鸿怡电子IC测试座厂商

画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么，同一种封装，引脚间距是固定的吗，这些QFP,LQFP,TQFP相互之间的封装尺寸一样吗，相同引脚个数的这些封装可不可以通用，他们之间到底有什么区别？QFP、LQFP、TQFP测试座socket可以通用吗？

第一个问题：什么是QFP封装？

借用百度百科的一段话：“QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI（大规模集成电路）的封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。”
这里指出了一个问题，就是：QFP封装的引脚间距并不是固定的一种，而是有多种规格，比如0.8mm,0.65mm、0.5mm、0.4mm等（标品）。非标的规格尺寸也可加工定制。

第二个问题：什么是PQFP封装？
PQFP（Plastic Quad Flat Package）就是塑料方形扁平封装。
第三个问题：什么是TQFP和LQFP？
还是借用百度百科的一段话：“原来，japon电子机械工业会将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在japon电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评

价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。”
那就是说QFP、LQFP和TQFP实在封装本体厚度上区分的。而在封装平面封装尺寸上，都各自包含多种引脚间距。那么QFP，LQFP，TQFP引脚数相同并且引脚间距相同时，其他封装尺寸相同吗？？
第四个问题：先不回答上面提的问题，先看看一种QFP封装，不同的引脚个数时，引脚间距有几种选择？
TQFP，-LQFP、QFP见下表：

从上面的表格中可以看出：无论是LQFP，TQFP和QFP，不同的引脚数，可以有几种不同的封装尺寸。比如64引脚的TQFP，就有三种：TQFP-7mm-0.4mm-2.0mm，TQFP-10mm-0.5mm-2.0mm，TQFP-14mm-0.8mm-2.0mm。而64脚的LQFP也有三种，LQFP-7mm-0.4mm-2.0mm，LQFP-10mm-0.5mm-2.0mm，LQFP-14mm-0.8mm-2.0mm。并且与TQFP一一对应的话，尺寸是一样的。下面是一个封装尺寸的图示：其中body size就是图中的D，lead pitch（引脚间距）就是图中的e，footprint等于2xL1。

那就是说，LQFP和TQFP，如果引脚数相同，并且本体大小相同或引脚间距相同时，他们的PCB封装可以通用。而看QFP的表，footprint一项与LQFP和TQFP都不能对应，所以QFP和LQFP，TQFP应该是不能通用的。
那么结论就出来啦：QFP，LQFP，TQFP都是方形扁平封装，在厚度上（QFP>LQFP>TQFP），LQFP和TQFP的PCB封装是可以通用的，前提是bodysize或引脚间距相同。而QFP就不能和这两种通用了。
LQFP和TQFP都属于QFP封装，但是，大部分器件的datasheet上应该都明确指出了他的封装是LQFP还是TQFP，而如果只是说是QFP封装，那么看一下它的L1尺寸就知道具体是哪种了，因为LQFP和TQFP的L1都是1.0mm，而QFP却有好多种（见QFP表格）。

根据鸿怡电子针对于QFP、TQFP、LQFP封装的测试座socket，具体的还是需要看芯片规格书，确认pin脚、尺寸、间距三个关键核心点。上述中提到的1.27mm、0.8mm,0.65mm、0.5mm、0.4mm0.35mm间距的测试座socket一般在市面上都是标品，以下给大家整理几款QFP/TQFP/LQFP测试座socket案例（仅供参考）

1、TQFP144pin-0.5mm-20*20mm翻盖带板烧录座socket

2、LQFP44pin转DIP44pin翻盖双层板烧录座

3、CQFP132pin-0.635-29.13*29.13mm双扣手自一体测试座

4、QFP100-0.65-14*20mm旋钮翻盖测试座