一、来料检测:采购回来的IC在使用前有时会进行品质抽检,挑出不良品,从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的,必须通过加电检测,用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏。而通过IC测试治具应用功能跑程序,可以准确的判断IC的好坏。
二、返修检测:在生产过程中主板出了问题,到底是哪里出了问题呢?这个时候就不好判断了,有了IC测试治具把拆下的IC放到IC测试治具内通过测试就能排除是否是IC方面的原因;
三、IC分检;返修的IC,在拆下的过程有可能损坏,用IC测试治具可以将坏的IC分检出来,从而减少大量的人力、物力,节省各项成本。
拿BGA封装的IC来说,如果IC没有分检,坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后,把IC拆下来,要烘烤、清洗,很麻烦,还有可能损坏相关器件。用IC测试治具检测就可以大大减少出现上述问题的机率。
目前也有一些专用的测试仪器来检验IC的好坏,但这样的仪器比较昂贵,而且后续测试时,每一款IC还要匹配同款的IC测试座,成本很高。对一般企业来说承受不起这样昂贵的费用。而我们制作的IC测试治具呢,不仅成本低、交期短、测试结果更加的直观可靠。
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