“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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我们都了解，芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。
功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。
性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。
可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片会不会被干燥冬天里最讨厌的静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天等恶劣环境下能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。
那么要实现这些测试，有哪些测试方法呢？
测试方法：板级测试、晶圆CP测试、封装工艺检测和成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试等。
首先，重点说下芯片的板级测试。
板级测试，主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片socket来搭建一个“模拟”的芯片工作环境，芯片测试座芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板。
鸿怡电子可生产销售各种应用于析级测试的芯片测试socket。根据您的芯片封装及测试要求，按需定制。欢迎有需要随时联系！！
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