芯片从制造到产品出货，必须要经过严格测试。没有测试的芯片，无法出货。在全世界范围内，没有哪家芯片设计公司敢不进行测试就直接出货。那么，芯片测试的重要性表现在什么地方？为什么要进行测试？

芯片的电路与各类印制板电路（PCB）一样，PCB在制作过程中不同厂家，不同生产设备，都存在生产差异，甚至存在瑕疵或者缺陷。然而，芯片电路相比PCB电路，可以认为是微观电路，在制造过程中，采用了更加微观的印制刻蚀技术，存在制造缺陷与瑕疵也是在所难免。通常情况下，制造缺陷或者瑕疵，会对芯片电路的正常工作带来一定影响。轻则影响芯片性能与稳定性，严重则会导致芯片无法正常工作，甚至潜在灾难性故障。其次，制造工艺也会存在迭代偏差，不同芯片之间的缺陷或瑕疵可能存在微弱变化，这对模拟电路或者混合信号电路的影响，会比较长远。尤其对高敏感信号电路的影响，会非常明显。但是，这种微弱的工艺偏差导致的瑕疵，即便通过最严密制造手段也无法进行完全规避。并且，无法通过失效分析得到导致缺陷的答案。在现有技术条件下，可以认为是无解。例如，掺杂工艺的偏差甚至错误执行，在物理层面是无法进行判断的，但是掺杂工艺的的不稳定性，对模拟信号电路的影响是非常明显的，尤其对晶体管的直流偏移，功耗等影响，可能是毁灭性的。

测试对产品本身，不体现价值；测试不能给芯片增加功能，并不能提升性能。反而，增加制造工序，进而增加制造成本；测试不能改变芯片制造的质量，只能在现有质量条件下进行度量。那么，测试既然没有增加价值，那半导体公司就应该不进行芯片测试。但是，业内没有一家不对芯片进行测试就发货的。这种明显的差异，轻而易举的推翻了上面的各类芯片测试无价值的说法。芯片必须经过测试，这很容易说的通：通过测试的芯片，可以保证芯片质量，甚至提升出货质量。因为避免了瑕疵芯片的流出，站在用户角度，这是一种可靠的信任关系。因此，只要测试做到质量要求，那一定是产生了价值，这种价值是长远存在。

总结一下

根据当今芯片产业的发展及现状：

1.芯片制造的工艺复杂程度不断在增加，Debug芯片制造缺陷的方法更新速度远远跟不上。部分工艺瑕疵导致的制造不良，是必然存在的。只有经过测试，才能保证出货质量。

2.芯片测试，是芯片行业的质量底线和最后防线，建立了半导体公司与用户之间的相互信任的桥梁。

3.芯片测试创造价值，体现在两个方面，防止次品流出，降低用户的使用风险。其次，Wafer测试可以直接降低后段制造成本，不必要的废品，在Wafer阶段被剔除，不会流入下道工序浪费各种加工费用，节约成本就是创造价值。