“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务

BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket

产品简介：新型SSD颗粒封装形式，BGA291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。 1：材质：铝合金、PEEK、PEI 2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针 3：最高写速度160MB/s，读速度220MB/s 4：接触阻抗：＜50毫欧 5：额定电流：1A以内

产品简介：新型SSD颗粒封装形式，BGA291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。
1：材质：铝合金、PEEK、PEI
2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针
3：最高写速度160MB/s，读速度220MB/s
4：接触阻抗：＜50毫欧

5：额定电流：1A以内

flash读写座

BGA291读写socket

BGA291测试座

BGA291芯片测试治具

ESSD芯片测试夹具

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