测试座 – 微针模组
使用特殊工艺制造的微针（Blade Pin）, 微针厚度可小于100μm（0.1mm）
用于小间距ZIF, BTB 连接器 (公母座)，间距可小至0.175mm
根据客户的具体应用要求，定制微针针头形状
良好的接触特性，接触稳定性好，可靠性高
阻值低于50mΩ，寿命大于30万次
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机械性能
测试座材料： LCP, PAI 或 PEEK
微针材料： 镍合金镀金
探针类型： 微针弹片（Blade Pin）
工作温度： -55 ~ 175℃
探针寿命： 30万次
弹簧弹力： 30g ~ 50g 每 Pin
电性能
额定电流： 3A ~ 40A
DC电阻： <50mΩ
接触成功率： 99.5%