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定制BGA1275(下568PIN)-0.5mm-20.5×18.5mm合金旋钮探针光电模块测试座socket

定制BGA1275(下568PIN)-0.5mm-20.5×18.5mm合金旋钮探针光电模块测试座socket定制BGA1275(下568PIN)-0.5mm-20.5×18.5mm合金旋钮探针光电模块测试座socket定制BGA1275(下568PIN)-0.5mm-20.5×18.5mm合金旋钮探针光电模块测试座socket定制BGA1275(下568PIN)-0.5mm-20.5×18.5mm合金旋钮探针光电模块测试座socket

产品简介

BGA1275pin光电模块测试座socket规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
模块封装形式:BGA
模块引脚:1275pin(实际下针568pin)
模块引脚间距:0.5mm
适配模块尺寸:20.5*18.5mm
接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金、PEEK

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket,产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,

有开模定制和机加工定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,可按需一件起定制。

更多产品需求,详询请点击:我厂支持非标来图一件定制,提供完善的整套IC测试解决方案,并可提供类似案例参考,详询请联系客服鸿怡电子生产定制的BGA1275(下568PIN)-0.5mm-20.5×18.5mm合金旋钮探针光电模块测试座socket,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

产品介绍:
产品名称:BGA1275(下568PIN)-0.5mm-20.5×18.5mm合金旋钮探针光电模块测试座
使用用途:对BGA1275pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数:频率:500Mhz,电流:满足单pin小于1A. 测试温度:-45°~+125°

产品特点:
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成旋钮翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。
⑤测试座使用寿命更高,可长达8-15W次。



BGA测试夹具

BGA测试socket

光电模块测试座

IC测试座

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