鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
有开模定制和机加工定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具，可按需一件起定制。

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鸿怡电子生产定制的摄像头BGA83pin-0.7mm-10×5.6mm翻盖探针CMOS芯片测试座socket,芯片测试夹具,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

产品介绍：

产品名称:BGA83pin-0.7mm-10×5.6mm翻盖探针摄像头CMOS芯片测试座socket
使用用途：对BGA83pin芯片进行模拟电路测试，支持芯片性能测试用，芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数：频率100Mhz,单pin电流满足1A. 最大功率：400mW，常温测试
产品特点：
测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。
⑤测试座使用寿命更高，可长达8-25W次。