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定制sop8pin-1.27mm-4.9×6mm合金翻盖芯片测试座socket,sop芯片测试夹具

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产品简介

SOP8pin芯片测试测试座socket规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:SOP
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:4.9*6mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金、PEEK

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,

有开模定制和机加工定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,可按需一件起定制。

更多产品需求,详询请点击:我厂支持非标来图一件定制,提供完善的整套IC测试解决方案,并可提供类似案例参考,详询请联系客服产品介绍:
产品名称:sop8pin-1.27mm-4.9×6mm合金翻盖芯片测试座
使用用途:对SOP8pin芯片进行性能测试用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数:频率800Mhz,电流300mA. 温度:+55°
产品特点:
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。
⑤测试座使用寿命更高,可长达5-10W次。

IC测试座

IC测试socket

IC测试夹具

芯片测试夹具

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