测试座（夹具）特点：
①适用于常规的BGA178-0.8封装的GDDR5颗粒芯片；
②双头高频测试探针，可过2.8GHz高频型号；
③带PCB转接板，采购回去在PCB板子上面植球即可像SMT贴片一样把测试座直接贴在PCB上面适用；
④测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
⑤测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
⑥测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
⑦测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃；
⑨机械寿命：100000；

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深圳市鸿怡电子有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的技术型高新企业。公司专注研发生产各类应用于芯片功能验证的IC test socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB测试模组，提供专业的芯片测试老化解决方案。