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BGA306测试治具 BGA测试架 CPU测试夹具 FPGA测试治具 BGA测试座

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BGA306测试治具 BGA测试架 CPU测试夹具 FPGA测试治具 BGA测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球都能测,
探针材料，可更换，维修方便，成本低。
绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
可以免费提供相关的技术支持。

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产品详情

BGA306测试治具 BGA测试架 CPU测试夹具 FPGA测试治具 BGA测试座

产品特点及性能参数：

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球都能测,
探针材料，
探针可更换，维修方便，成本低。
绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；

产品服务：

三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
可以免费提供相关的技术支持。

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