BGA测试座产品特点:
◆ 采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便;
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
◆ 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
◆ 测试频率可达9.3GHz;
◆ 用途:集成电路应用功能验证测试;
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket
◆ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便;
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
◆ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球
◆ 用途:集成电路应用功能验证测试
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket
18年专注,铸就品牌
深圳市鸿怡电子有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的技术型高新企业。公司专注研发生产各类应用于芯片功能验证的IC test socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB测试模组,提供专业的芯片测试老化解决方案。