“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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BGA测试夹具是一种用于帮助检测集成电路芯片（BGA芯片）的性能和质量的工具。它可以将BGA芯片固定在测试板上，以确保芯片与测试器件之间的正确接触，从而进行可靠的功能和性能测试。由于BGA芯片和测试器件之间的连接非常微小和复杂，因此使用BGA测试夹具可以提高测试的准确性和效率，避免了手动操作可能引发的错误和损坏。BGA测试夹具通常由硬质塑料或金属制成，并包含特殊的夹具和探针，以适配不同型号和规格的BGA芯片。
性能参数：
工作频率：1.2GHZ；
工作温度：-55℃~175℃；
单PIN电流：1A；
功率：5W；
接触阻抗：≤100mΩ
射频信号：无
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