定制BGA132-0.4合金翻盖探针测试座老化座夹具治具socket

当前位置：首页 » 鸿怡电子产品中心 » 精密定制IC测试座 » BGA ic测试座 » 定制BGA132-0.4合金翻盖探针测试座老化座夹具治具socket

定制BGA132-0.4合金翻盖探针测试座老化座夹具治具socket详细信息/Detailed Information

prevnext

查看全部大图

定制BGA132-0.4合金翻盖探针测试座老化座夹具治具socket

BGA132测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000；

订购热线：13631538587

产品详情

BGA132翻盖测试座====
产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球均能测试；
探针可更换，维修方便，成本低；
KEEP工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；

产品服务：
提供三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。

可以免费提供相关的技术支持。

BGA132测试socket