定制BGA169-0.5（7x7）合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket

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定制BGA169-0.5（7x7）合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket

BGA169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min；
6、接触电阻：≤100mΩ；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000MΩ Min At DC 500V ；
8、频率≤800MHZ；
9、机械寿命：≥10W次；

订购热线：13631538587

产品详情

BGA169/EMMC测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。

④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

BGA169烧录座

BGA169测试socket

BGA169测试夹具

BGA169测试座

BGA169老化座

HMILU 鸿怡电子测试座老化座老炼夹具烧录座读写座测试socket 老化socket

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
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测试座结构：下压式
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芯片引脚：507pin（实际下针95pin）
芯片引脚间距：0.5mm
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接触介质：探针
芯片测试座结构：旋钮翻盖式
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芯片引脚：338pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：13*13mm
测试座接触介质：探针
芯片测试座材料：PEI
芯片测试座结构：旋钮翻盖式