定制BGA256-0.8 芯片测试座精密定制IC测试座 BGA测试座|精密定制IC测试座

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定制BGA256-0.8 芯片测试座精密定制IC测试座 BGA测试座

BGA芯片测试座，适配BGA封装的256PIN芯片，间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈

订购热线：13631538587

产品详情产品参数 IC测试座图纸常见问题公司资质

BGA测试座产品特点及性能参数：

◆ 采用合金翻盖旋钮单扣式结构,操作方便;
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
◆ 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
◆ 测试频率可达9.3GHz；
◆ 用途：集成电路应用功能验证测试；
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket IC测试座；
◆ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便；
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
◆ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球
◆ 用途：集成电路应用功能验证测试
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的BGA测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket。可定制各种模块测试座、苹果IC测试夹具，各种主控IC，蓝牙IC，各种封装测试夹具。

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本产品为客制品-BGA256 0.8mm间距，定制品最快交货期7个工作日（价格最终根据芯片或是模块实际间距、PIN数以及客户的测试参数要求来定）详询我司工作人员。

欢迎来电或是邮件您所需定制的IC、模块参数，向我司工作人员询价

邮箱：liu@hydz999.com