定制BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座夹具socket

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定制BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座夹具socket

BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座性能参数
1、工作温度：-55℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min；
6、接触电阻：≤100mΩ；
7、绝缘电阻：1000MΩ Min At DC 500V ；
8、频率：≤1GHZ；
9、机械寿命：≥10W次；

订购热线：13631538587

产品详情

BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球均能测试；
测试探针可更换，维修方便，成本低；
采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作；

最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；

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芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：13*13mm
测试座接触介质：探针
芯片测试座材料：PEI
芯片测试座结构：旋钮翻盖式