定制LGA36pin合金翻盖探针测试座

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定制LGA36pin-0.8mm（9x9mm）合金翻盖探针测试座

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定制LGA36pin-0.8mm（9x9mm）合金翻盖探针测试座

LGA封装芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：36pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：9×9mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的定制LGA36pin-0.8mm（9x9mm）合金翻盖探针测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

产品简介：

该款LGA芯片测试座适用于芯片老化、测试、烧录

芯片测试频率：300Mhz

芯片测试电流：1A

芯片测试温度：常温

测试座结构：翻盖式

测试座材料：合金

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芯片引脚间距：0.8mm
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接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
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测试座结构：翻盖式
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芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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