定制LGA9-0.3875一拖六翻盖探针老化座
产品名称：LGA9一拖六探针老化座
尺寸：1.5*1.5mm
间距：0.35mm
应用：QFN/LGA芯片的老化测试烧录
订购热线：13631538587
工厂介绍
鸿怡电子生产定制LGA9-0.35一拖六翻盖探针老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。
鸿怡电子关于定制测试座/老化座您可了解的优势：
1、探针结构，更稳定，寿命更长，好维护；
2、根据客户芯片图纸一比一定制，精度高，出货快；
3、外观结构更耐用，翻盖/下压均可定制，可耐军工三温老化测试；
4、根据客户测试要求定制，重大程度化满足客户测试需求。
5、更耐用，手动测试寿命10W次，自动化测试20万次；
6、源头工厂优势，一件起定制，20年研发定制测试座经验，为您服务
7、制作灵活，可在客户现有的测试板上制作测试座，帮助安装测试OK，也可以直接提供布板图和测试座供客户lay板。
更多关于定制测试座的流程，欢迎随时联系我司。
产品图片
老化座参数：
型号：LGA9-0.35一拖六翻盖探针老化座
尺寸：1.5mm*1.5mm
间距：0.35mm
用途：针对小型无引线封装的QFN/LGA/LCC芯片的老化、测试、烧录
结构：翻盖式，可根据客户需求做成单工位或是一拖多工位
关于老化座更多细节请详细我司客服人员~谢谢
20年老化座/测试座生产、销售经验。根据客户使用需求不同，配置不同的弹簧触点，并采用不同设计标准而成。产品具有灵活、且多元化的快速交付的特点，所以我们生产的IC测试座/老化座具有极佳的性价比标。测试座可用于各种引线封装和无引线封装类型，如QFN封装，四边扁平的QFP封装，小型集成电路SOIC封装，球栅阵列的BGA封装，网格阵列的LGA封装等。
1、相比同行，我们的单价是否更具有优势？主要体现在哪方面？
答：这是肯定的，我们的价格会低于其它品牌1/3。具体体现在每个IC测试座的单价上
2、交货时间是多久？
答：现货24小时内发货，定制SOCKET 7-15天。节假日往后延。
3、MOQ是多少？
答：1PCS。当然，量越大，价格会更有优势。
4、我们的IC测试座材质是哪些？
答：
5、是否有产品的相关认证？
答：有
6、IC SOCKET的平均使用寿命？
答：不同系列的产品寿命不同，同系列的产品品牌不同，价格也不一样。比如ANDK的emmc SOCKET寿命只有100000次，但是KZT的EMMC寿命能做到3000000次。当然，他们的价格也是有差距的。又比如，HMILU的SOP寿命只有8000次，但是ANDK的SOP寿命却有15000次.
7、我们的产品是否可以贴客户的logo ?
答：我们是自主研发，自已生产，自己销售。我们招代理，但是我们不做贴牌产品。
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