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定制SOT89-3L-1.5（4.5x2.45）合金翻盖探针老化座测试座夹具

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定制SOT89-3L-1.5（4.5x2.45）合金翻盖探针老化座测试座夹具

SOT89-3L封装芯片测试座，本体尺寸4.5*2.45mm
电流100mA
功率：0.5w
老化温度：125度@1000H
芯片背面有接地PAD，需要使用用铜块散热

订购热线：13631538587

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产品详情

SOT89-3L封装芯片老化测试座

1、适配芯片规格：

SOT89-3L封装

SOT89-3L封装芯片测试座特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

SOT89-3L测试socket

SOT89-3L烧录座

SOT89-3L老炼夹具

SOT89-3L测试座

SOT89-3L老化座

SOT89-3L测试夹具

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