eMMC, eMCP和UFS芯片的测试、诊断、验证及编程
芯片快速读写操作
系统和晶圆测试
失效分析
芯片生产打样测试
以下为读取BGA254 eMCP - KMDH6001DM-B422芯片的读取速度
适用于三星、海力士、闪迪、东芝、英特尔、金士顿等eMMC、eMCP、UFS芯片;
基于芯片设计的快速读写;
支持eMMC5.0及以上版本;
支持UFS2.1版本;
支持热插拔,可以通过USB接口直接连接到PC;
eMMC,eMCP和UFS芯片实时数据读写、存储;
USB3.0版本
机械性能
测试座材料: PPS/PEEK 陶瓷
座头材料: AL,POM
探针类型: 弹簧探针
工作温度: -40 ~ 140度
探针寿命: 5万次
弹簧弹力: 20g~30g per Pin
电性能
额定电流: 1.5A
自 感: 1.57nH
带宽@-1dB: 10GHz
DC电阻: <100毫欧@0.65mm