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EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座详细信息/Detailed Information

EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座

产品用途:编程座、测试座,对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试程序
适用封装:EMMC169/153 引脚间距0.5mm
测试座:EMMC153/169-0.5
订购热线:13631538587
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产品简介

产品用途:编程座、测试座,对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写                          

测试方法 1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内

   2.把USB线插到电脑上USB接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试程序 

适用封装:EMMC169/153 引脚间距0.5mm

测试座:EMMC153/169-0.5

特点                                                

  1、同时兼容153-FBGA 169-FBGA

   2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性

   3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试  

   4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高

   5、测试板焊上转接板,测试座无需焊接,对针孔插在转接板上即可

采购:EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座

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