产品简介
产品用途:编程座、测试座,对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法 1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
适用封装:EMMC169/153 引脚间距0.5mm
测试座:EMMC153/169-0.5
特点
1、同时兼容153-FBGA 169-FBGA
2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性
3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高
5、测试板焊上转接板,测试座无需焊接,对针孔插在转接板上即可