深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket。 可定制各种模块测试座、苹果IC测试夹具,各种主控IC,蓝牙IC,各种封装测试夹具。
本产品为客制品-3UA78IC模块测试座 1.0间距,定制品最快交货期4-5天(价格最终根据模块实际间距、PIN数以及客户的测试参数要求来定)详询我司工作人员。
欢迎来电或是邮件您所需定制的模块参数,向我司工作人员询价
邮箱:liu@hydz999.com
产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
※ 高精度的定位槽,保IC定位精确;
※ 采用浮板结构有球无球都能测,
※ 探针材料,
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料制作;
※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:最快3天内交货。
产品服务:
※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。
产品展示