客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座（带散热）|BGA测试座

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客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座（带散热）

产品名称：BGA324-1.0合金翻盖探针老化座（带散热，耐高温）
适配IC尺寸：外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途：对BGA封装324球芯片进行老化筛选，性能验证。带散热块，可耐高低温

订购热线：13631538587

产品详情

客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座（带散热块）

产品名称：BGA324-1.0翻盖探针老化测试座（可耐高低温）

芯片封装：BGA封装，324ball

外形尺寸：19*19mm

间距：1.0mm

产品参数：
1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min； Dielecteic Withstanding Voltage For 1 Minute AT AC700V
6、接触电阻：≤100mΩ；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000MΩ Min At DC 500V ；
8、频率≤800MHZ；