LGA60下压弹片芯片测试座|老化测试座

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LGA60下压弹片芯片测试座

LGA60下压弹片测试座 lga60芯片烧录座
间距1.0mm 60pin
常见规格尺寸：14×18

订购热线：13631538587

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LGA60下压弹片老化座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP/SOT等IC的Burn-in Socket和Test Socket

LGA60下压弹片老化座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

目前市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都可以测试，为客户节约最大的成本！（常见尺寸 12*18/14*18）!另外我公司有TSOP48双触点测试座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座）