QFN20-0.4翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途:编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm
测试座:QFN20-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定
规格尺寸
型号:QFN-20-0.4
引脚间距(mm):0.4
脚位:20
适配芯片尺寸: 3*3mm
本款老化座布板图: