QFN48-0.4翻盖弹片IC测试老化座|老化测试座 - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试夹老化座编程器烧录夹测试夹具

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 鸿怡电子产品中心 » 老化测试座 » QFN48-0.4翻盖弹片IC测试老化座

QFN48-0.4翻盖弹片IC测试老化座详细信息/Detailed Information

QFN48-0.4翻盖弹片IC测试老化座

prevnext

查看全部大图

QFN48-0.4翻盖弹片IC测试老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN48-0.4
测试座：QFN48-0.4老化座

订购热线：13631538587

立即咨询

产品详情产品参数产品型号图纸常见问题公司资质

QFN48翻盖弹片老化座

产品简介

产品用途：编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试

适用封装：QFN48-0.4

测试座：QFN48-0.4老化座

Enplas QFN封装测试座厂家

采购：QFN48-0.4翻盖弹片IC测试老化座

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
您是从哪里找到我们的：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制QFN28pin-0.4mm-3.5X3.5mm芯片测试座,QFN封装塑胶翻盖探针芯片老化座socket; QFN28pin芯片老炼测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：28pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3.5*3.5mm
老化座接触介质：探针
老炼夹具结构：翻盖式
老化测试座材料：PEI

: 定制QFN24pin-0.45mm-4X4mm芯片测试夹具,QFN封装塑胶翻盖老炼测试座; QFN芯片老炼测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.45mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
芯片老化座结构：翻盖式
芯片测试座材料：PEI

相关资讯

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

晶振老化座

DDR测试夹具

DDR内存颗粒解决方案

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板（Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座（自动机台适用）

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

USB 测试转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

半导体探针卡/垂直探针卡

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880

座机：0755-83587595
邮箱：liu@hydz999.com
传真：0755-23287415
地址：深圳市宝安区西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦A座1108室

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



