QFN80-0.4翻盖弹片老化座
产品简介
1、产品用途:编程座、测试座,对QFN60的IC芯片进行烧写、测试
2、适用封装:QFN80引脚间距0.4mm
3、测试座:QFN80-0.4
4、特点:采用U型顶针,接触更稳定
5、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD ,供客户自行lay板。
规格尺寸
1、型号:QFN-80-0.4
2、引脚间距(mm):0.4
3、脚位:80
4、芯片尺寸:9*9
产品图片