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QFP100 IC测试治具POGOPIN接触式翻盖结构详细信息/Detailed Information

QFP100 IC测试治具POGOPIN接触式翻盖结构

应用集成:QFP100芯片;
结构:翻盖式接触式:
POGOPIN定制:是的;
manual或手动和自动作为一个整体,定位精确,操作方便,使用进口探针;
订购热线:13631538587
立即咨询

产品数据:

1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等


2、材料:FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/peek+CeramIC


3、适用封装:BGA/QFP/QFN/WCSP等;


4、结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top;


5、接触方式:探针;


产品特点:

1、高精度的定位槽和导向孔,测试准确无误;


2、采用进口镀金探针和防静电材料(TORLON,PEI,PPS和PEEK)


3、下板可自动调整IC上的力,保证力均匀,探头可用于检测残留球或球不均匀的芯片。


4、人性化设计,探针可更换,便于拆卸、维护,降低测试成本;


5、进口探针、工程材料结合高精度制作设备,socket测试更稳定,使用寿命更长。


6、可根据客户要求定制各种IC测试夹具。



芯片测试治具

QFP测试治具1

IC测试治具

QFP100测试治具2

采购:QFP100 IC测试治具POGOPIN接触式翻盖结构

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