QFP44下压弹片双层板芯片烧录座|烧录编程座

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QFP44下压弹片双层板芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列

订购热线：13631538587

产品详情公司资质产品参数产品型号图纸常见问题

材料与性能

结构	下压
Socket 本体	PEI
弹片材料	铍铜
弹片镀层	镍金
操作压力	18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流	1A
接触阻抗	30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗	1,000m ohm min. at DC 500V
介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度	-55 ~ +175 ℃
使用寿命	15,000 times +-1%(机械测试)

规格尺寸

封装			QFP44
Pin pitch			0.8mm
Pin 脚数			44
IC本体尺寸			10*10
产品用途			测试座、编程座，对QFP48封装的IC进行测试、烧写

特点：底部引出引脚为不规则排列

另有单层板可以选购！

对应国外产品型号：OTQ-44-0.8-14

Part Number	Pitch （mm)	Pin Count	IC Body AXB（mm)	IC Tip-to-Tip CXD（mm)	Parallel Clame E(mm)	IC Height F（mm）	Socket Dim.GHX（mm)
QFP64-0.4-TP01NT	0.4	64	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	24*24
QFP80-0.4-TP01NT	0.4	80	10.0*10.0	12.0*12.0	11.3	1.4	27*27
QFP100-0.4-TP01NT	0.4	100	12.0*12.0	14.0*14.0	13.3	1.4	29*29
QFP120-0.4-TP01NT	0.4	120	14.0*14.0	16.0*16.0	15.3	1.4	31*31
QFP128-0.4-TP01NT	0.4	128	14.0*14.0	16.0*16.0	15.3	1.4	31*31
QFP32-0.5-CP01N	0.5	32	5.0*5.0	7.0*7.0	6.3	1.4	32*37.5
QFP48-0.5-CP01N	0.5	48	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	32*37.5
QFP64-0.5-CP01N	0.5	64	10.0*10.0	12.0*12.0	11.3	1.4	32*37.5
QFP48-0.5-TP01N	0.5	48	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	24*24
QFP64-0.5-TP01N	0.5	64	10.0*10.0	12.0*12.0	11.3	1.4	27*27
QFP80-0.5-TP01N	0.5	80	12.0*12.0	14.0*14.0	13.3	1.4	29*29
QFP100-0.5-TP01N	0.5	100	14.0*14.0	16.0*16.0	15.3	1.4	31*31
QFP144-0.5-TP01N	0.5	144	20.0*20.0	22.0*22.0	21.3	1.4	37*37
QFP176-0.5-TP01N	0.5	176	24.0*24.0	26.0*26.0	24.3	1.5	36*36
QFP32-0.8-TP01NT	0.8	32	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	24*24
QFP44-0.8-TP01NT	0.8	44	10.5*10.5	12*12	11.2	1.4	28.4*28.4
QFP32-0.8-CP01NT	0.8	32	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	32*37.5

QFP封装芯片插座 IC适配器生产厂家

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地址：深圳市宝安区西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦A座1108室

操作压力	2.0KG min, PIN越多压力越大
接触阻抗	50mΩ max
耐压测试	700V AC for 1 minute
绝缘阻抗	1,000MΩ 700V DC
最大电流	1A
使用温度	-55℃~+175 ℃
使用寿命： 15,000 Times (机械测试)