您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座采用进口玻铜材料
当前位置:首页 » 鸿怡电子产品中心 » 老化测试座 » QFP48下压弹片芯片老化座 QFP测试座

QFP48下压弹片芯片老化座 QFP测试座详细信息/Detailed Information

QFP48下压弹片芯片老化座 QFP测试座

产品用途: 编程座、测试座,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFP48、PQFP48、TQFP48,引脚间距0.5mm
测 试 座: QFT-48-0.5-06
特 点: 四周按芯片顺序引出所有引脚
订购热线:13631538587
立即咨询

材料与性能

结构 下压
Socket 本体 PEI
弹片材料 铍铜
弹片镀层 镍金
操作压力 18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流 1A
接触阻抗 30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗 1,000m ohm min. at DC 500V
介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度 -55 ~ +175 ℃
使用寿命 15,000 times +-1%(机械测试)

规格尺寸

封装

QFP48    
Pin pitch

0.5mm
       Pin 脚数

     48
IC本体尺寸


7*7
产品用途

测试座、编程座,对QFP48封装的IC进行测试、烧写

特点:底部引出引脚为不规则排列




QFP48芯片脚位图

采购:QFP48下压弹片芯片老化座 QFP测试座

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / Related Products

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

DDR测试夹具

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板(Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座(自动机台适用)

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

半导体探针卡/垂直探针卡

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳市宝安区西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦A座1108室