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QFP64翻盖弹片IC老化座详细信息/Detailed Information

QFP64翻盖弹片IC老化座

1、 绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压: 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻: 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
4、额定电流: 1A
5、工作温度: -55℃—+175℃
6、接触压力: 8-10g Pin (Normal)
7、使用寿命: 25,000 Times (Mechanical)
8、工作压力: 2.0 Kg MAX
订购热线:13631538587
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材料与性能

结构 翻盖
Socket 本体 PEI
弹片材料 铍铜
弹片镀层 镍金
操作压力 18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流 1A
接触阻抗 30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗 1,000m ohm min. at DC 500V
                                         介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度 -55 ~ +175 ℃
使用寿命 15,000 times +-1%(机械测试)

规格尺寸

封装

QFP64    
Pin pitch

0.5mm
       Pin 脚数

     64  
IC本体尺寸


10*10
产品用途

测试座、编程座,对QFP64封装的IC进行测试、烧写

特点:底部引出引脚为不规则排列 另有带单层PCB板的IC烧录座出售。




QFP64芯片老化座图纸1

QFP64芯片老化座图纸

采购:QFP64翻盖弹片IC老化座

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