QFP64翻盖弹片芯片烧录座|烧录编程座

当前位置：首页 » 鸿怡电子产品中心 » 烧录编程座 » QFP64翻盖弹片芯片烧录座

QFP64翻盖弹片芯片烧录座详细信息/Detailed Information

prevnext

查看全部大图

QFP64翻盖弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFP64 引脚间距0.5mm
测试座： STM32
特点：以排针方式引出芯片所有引脚，引脚间距为2.54mm（100mil）

订购热线：13631538587

产品详情产品参数产品型号图纸常见问题公司资质

结构	下压
Socket 本体	PEI
弹片材料	铍铜
弹片镀层	镍金
操作压力	18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流	1A
接触阻抗	30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗	1,000m ohm min. at DC 500V
介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度	-55 ~ +175 ℃
使用寿命	15,000 times +-1%(机械测试)

封装			QFP64
Pin pitch			0.5mm
Pin 脚数			64
IC本体尺寸			10.0*10.0
产品用途			测试座、编程座，对QFP64封装的IC进行测试、烧写

Part Number	Pitch （mm)	Pin Count	IC Body AXB（mm)	IC Tip-to-Tip CXD（mm)	Parallel Clame E(mm)	IC Height F（mm）	Socket Dim.GHX（mm)
QFP64-0.4-TP01NT	0.4	64	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	24*24
QFP80-0.4-TP01NT	0.4	80	10.0*10.0	12.0*12.0	11.3	1.4	27*27
QFP100-0.4-TP01NT	0.4	100	12.0*12.0	14.0*14.0	13.3	1.4	29*29
QFP120-0.4-TP01NT	0.4	120	14.0*14.0	16.0*16.0	15.3	1.4	31*31
QFP128-0.4-TP01NT	0.4	128	14.0*14.0	16.0*16.0	15.3	1.4	31*31
QFP32-0.5-CP01N	0.5	32	5.0*5.0	7.0*7.0	6.3	1.4	32*37.5
QFP48-0.5-CP01N	0.5	48	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	32*37.5
QFP64-0.5-CP01N	0.5	64	10.0*10.0	12.0*12.0	11.3	1.4	32*37.5
QFP48-0.5-TP01N	0.5	48	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	24*24
QFP64-0.5-TP01N	0.5	64	10.0*10.0	12.0*12.0	11.3	1.4	27*27
QFP80-0.5-TP01N	0.5	80	12.0*12.0	14.0*14.0	13.3	1.4	29*29
QFP100-0.5-TP01N	0.5	100	14.0*14.0	16.0*16.0	15.3	1.4	31*31
QFP144-0.5-TP01N	0.5	144	20.0*20.0	22.0*22.0	21.3	1.4	37*37
QFP176-0.5-TP01N	0.5	176	24.0*24.0	26.0*26.0	24.3	1.5	36*36
QFP32-0.8-TP01NT	0.8	32	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	24*24
QFP44-0.8-TP01NT	0.8	44	10.5*10.5	12*12	11.2	1.4	28.4*28.4
QFP32-0.8-CP01NT	0.8	32	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	32*37.5

QFP封装芯片插座 IC适配器生产厂家 qfp烧录座 qfp测试座编程座

采购：QFP64翻盖弹片芯片烧录座

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
您是从哪里找到我们的：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

晶振老化座

DDR测试夹具

DDR内存颗粒解决方案

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板（Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座（自动机台适用）

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

USB 测试转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

半导体探针卡/垂直探针卡

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880

座机：0755-83587595
邮箱：liu@hydz999.com
传真：0755-23287415
地址：深圳市宝安区西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦A座1108室

操作压力	2.0KG min, PIN越多压力越大
接触阻抗	50mΩ max
耐压测试	700V AC for 1 minute
绝缘阻抗	1,000MΩ 700V DC
最大电流	1A
使用温度	-55℃~+175 ℃
使用寿命： 15,000 Times (机械测试)

QFP64翻盖弹片芯片烧录座详细信息/Detailed Information

QFP64翻盖弹片芯片烧录座

操作压力 2.0KG min, PIN越多压力越大 接触阻抗 50mΩ max 耐压测试 700V AC for 1 minute 绝缘阻抗 1,000MΩ 700V DC 最大电流 1A 使用温度 -55℃~+175 ℃ 使用寿命： 15,000 Times (机械测试)

采购：QFP64翻盖弹片芯片烧录座

跟此产品相关的产品 / Related Products

联系鸿怡电子

操作压力 2.0KG min, PIN越多压力越大

接触阻抗 50mΩ max

耐压测试 700V AC for 1 minute

绝缘阻抗 1,000MΩ 700V DC

最大电流 1A

使用温度 -55℃~+175 ℃

使用寿命： 15,000 Times (机械测试)