SM2256K主控转BGA152翻盖双面弹测试座
BGA152测试座 翻盖双面弹一拖二 2256K主控 转SSD接口测试座 厂家
此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上 SM2256K主控，批量有优惠！
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BGA152翻盖双面弹一拖二测试座
（此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上）
BGA152翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了FLASH行 业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进 口铍 铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球 的芯片。
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据
适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152/132-1.0
特别说明：暂时只能持TLC等级的FLASH,支持8CE以下的芯片
SM2256K主控
产品特点
1. 可以测试8CE的BGA152/132的FLASH,除此之外更加适合大批量测试BGA152的客户
2.它与测试板的接触是直接pin to pin的接触，采用的双头弓形弹片结构，不需要焊在测试板上面，测试座通过双面有弹性的pin针直接顶在焊盘上面，接触稳定，例如说更换2246EN的测试板，只需要把测试座四周的螺丝取掉，锁在需要的测试板上面就可以了
规格尺寸
型号:BGA152/132-1.0
引脚间距(mm):1.0
脚位:88
适配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm 可更换限位框，买前告知芯片尺寸。
1、相比同行，我们的单价是否更具有优势？主要体现在哪方面？
答：这是肯定的，我们的价格会低于其它品牌1/3。具体体现在每个IC测试座的单价上
2、交货时间是多久？
答：现货24小时内发货，定制SOCKET 7-15天。节假日往后延。
3、MOQ是多少？
答：1PCS。当然，量越大，价格会更有优势。
4、我们的IC测试座材质是哪些？
答：
5、是否有产品的相关认证？
答：有
6、IC SOCKET的平均使用寿命？
答：不同系列的产品寿命不同，同系列的产品品牌不同，价格也不一样。比如ANDK的emmc SOCKET寿命只有100000次，但是KZT的EMMC寿命能做到3000000次。当然，他们的价格也是有差距的。又比如，HMILU的SOP寿命只有8000次，但是ANDK的SOP寿命却有15000次.
7、我们的产品是否可以贴客户的logo ?
答：我们是自主研发，自已生产，自己销售。我们招代理，但是我们不做贴牌产品。
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