WSON烧录座 DFN10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 MLP10编程座厂家|烧录编程座

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WSON烧录座 DFN10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 MLP10编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家

订购热线：13631538587

产品详情产品参数产品型号测试座图纸常见问题公司资质

材料与性能

结构翻盖

Socket 本体 PEI

弹片材料探针

弹片镀层镍金

操作压力 18g Per pin (PIN越多压力越大)

最大电流 1A

接触阻抗 30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)

绝缘阻抗 1,000m ohm min. at DC 500V

介电耐压在AC 700V下1分钟

使用温度 -55 ~ +175 ℃

使用寿命 15,0000 times +-1%(机械测试)

规格尺寸

封装

QFN10

Pin pitch

0.5mm

Pin 脚数

10

IC本体尺寸

4.0*3.0

产品用途

测试座、编程座，对QFN8封装的IC进行测试、烧写

QFN老化座 qfn测试座 qfn烧录座 qfn ic测试座

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邮箱：liu@hydz999.com
传真：0755-23287415
地址：深圳市宝安区西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦A座1108室

产品结构	产品名称	间距	尺寸	引脚数
翻盖	QFN8-0.5（2×3）翻盖探针测试座	0.5	2*3	8
翻盖	QFN8-0.5（2×2）翻盖探针测试座	0.5	2*2	8
翻盖	QFN8-0.5（2.5×2.5）翻盖探针测试座	0.5	2.5*2.5	8
翻盖	QFN8-0.5（3×3）翻盖探针测试座	0.5	3*3	8
翻盖	QFN8-0.5（4×3）翻盖探针测试座	0.5	4*3	8
翻盖	QFN8-0.65（3×3）翻盖探针测试座	0.65	3*3	8
翻盖	QFN8-0.8（4×3）翻盖探针测试座	0.8	4*4	8
翻盖	QFN8-0.8（4×4）翻盖探针测试座	0.8	4*4	8
翻盖	QFN8-1.27（5×5）翻盖探针测试座	1.27	5*5	8
翻盖	QFN8-1.27（5×6）翻盖探针测试座	1.27	5*6	8
翻盖	QFN8-1.27（6×8）翻盖探针测试座	1.27	6*8	8

结构	翻盖
Socket 本体	PEI
弹片材料	探针
弹片镀层	镍金
操作压力	18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流	1A
接触阻抗	30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗	1,000m ohm min. at DC 500V
介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度	-55 ~ +175 ℃
使用寿命	15,0000 times +-1%(机械测试)

封装			QFN10
Pin pitch			0.5mm
Pin 脚数			10
IC本体尺寸			4.0*3.0
产品用途			测试座、编程座，对QFN8封装的IC进行测试、烧写

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