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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: HMILU-定制BTB连接器8pin大电流弹片测试微针模组（右侧）

BTB8pin连接器测试微针模组规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
连接器引脚：8pin
连接器引脚间距：0.35mm
支持下压自动化测试
下针点靠右
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: HMILU定制BTB连接器8pin弹片微针模组（下针点靠左）

BTB8pin连接器测试微针模组规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
连接器引脚：8pin
连接器引脚间距：0.35mm
支持下压自动化测试
下针点靠左
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: HMILU-FPC11pin-0.6mm连接器微针模组测试座

FPC11pin连接器微针模组测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
FPC connector
连接器引脚：11pin
连接器错位引脚间距：0.6mm
连接器同行引脚间距：0.3mm
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: HMILU-BTB40pin-0.35mm连接器测试微针模组

BTB40pin连接器测试微针模组规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
连接器类型：BTB
连接器引脚：40pin
连接器引脚间距：0.35mm
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: 定制连接器测试微针模组10pin-0.35mm合金翻盖式测试座

连接器测试微针模组测试座规格参数：
大电流弹片测试微针模组
连接器pin脚：10pin
引脚间距：0.35mm
被测连接器弹片宽度≤0.1mm
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: 定制BTB40pin-0.4mm合金翻盖微针模组

BTB40pin测试微针模组规格参数：
连接器引脚：40pin
引脚间距：0.4mm
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: 定制WLCSP64测试座老化座夹具0.5间距烧录座探针

WLCSP64测试座老化座夹具
材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使...
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: MCU 测试socket QFN64烧录座读写夹具测试座老化座老炼夹具9*9

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：1A
使...
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: 大电流微针模组 4PIN-0.35连接器刀片针

产品简介：
3C产品锂电池BTB连接器微针模组
P+需要过10A大电流
镀镍金刀片针链接方式，接触稳定、过流能力强
独立弹片可拆卸、寿命长、易维修
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: QFN16转DIP16烧录座读写编程座夹具老化测试socket 3*3

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使...
更多 +

: 定制大电流 BTB公座 Connector 弹片微针模组测试座

产品简介
用途：应用于BTB公座Connector测试，应用于各种3C产品连接器ZIF，BTB连接器公母头等测试项目。
特点：25A大电流设计
材料：镀镍金铍铜、PAI\PEI、铝合金
精度...
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: BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使...
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: 定制 DFN6pin 大电流测试座测试夹具老化座 pogoPIN

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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$TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座$: TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使...
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$QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket$: QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使...
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