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[新闻中心]鸿怡电子多功能存储芯片测试座:推动国产芯片替代,提高测试效率、降低测试成本
2024年04月22日 11:55
多功能存储芯片是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:它们具有非常独特的封装和测试特点,需经过一系列严格的测试才能确保其稳定性和性能。 一、多功能存储芯片的封装特点 多功能存储芯片的封装是指将芯片固定在包裹材料中,以保护芯片免受环境因素的影响。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:不同类型的存储芯片封装方式各异,常见的封装形式包括裸片、QFN、BGA、EMMC、TSOP48等。 裸片封装是将芯片直接粘贴在PCB上,常用于
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