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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 显卡 GPU芯片水冷测试治具测试夹具工装 BGA测试座

显卡GPU芯片测试治具
采用水冷方式散热
Socket材料：优质铝合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）
接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）
机械寿命：100000；
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: BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可编程嵌入式芯片测试架

二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\测试座\烧录座\socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖旋钮式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h 更多 +

: 定制BGA169测试座 BGA169socket BGA169测试座 IC测试座BGA测试

可根据客户需求定制各类IC测试socket、IC测试治具
最小间距可做到0.25mm，一件起订
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: BGA378定制测试座 BGA378测试座 BGA测试socket 定制BGA测试治具

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[行业资讯]5G时代来临，带来更高存储要求2018年11月13日 16:32: 随着5G时代的全面到来，未来将会对移动存储的要求越来越高，希望有更低延时，更大的存储密度。容量从之前的39GB，到2030年可能达到185GB需求。另外UFS会成为移动市场当中的一个主流，预测从明年开始，UFS将会占到整个市场的20%以上。根据市场的发展需求，鸿怡电子已推出各种适用于TLC\MLC等flash闪存芯片的测试治具，以及针对主流芯片UFS的UFS测试座。测试治具产品覆盖各个行业领域、各类封装的IC。针对低延时的市场需求，韩国三星去年推出了第一个Z-NAND; 阅读（175）标签：

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