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[行业资讯]RF测试socket：有效测试高频器件的关键2018年03月24日 10:48: 随着硅技术的快速和持续发展，现在的IC封装不断在内部和外部进行改变。封装内部每平方毫米容纳更多的晶体管。封装的外部不断被修剪和重新配置，以接近IC本身的尺寸。; 阅读（338）标签：

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