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HMILU-定制WLCSP73pin-0.4-3.84×4.1合金翻盖
射频芯片测试座
WLCSP73pin射频芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:73pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:3.84*4.1mm
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HMILU-WLCSP73pin-0.4mm-3.84x4.1mm合金翻盖
射频芯片测试座
WLCSP73pin芯片测试座socket规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:73pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:3.84*4.1mm
更多 +
定制 QFN64 射频芯片 测试座 加接地铜块散热 测试夹具 老化座 socket
性能参数:
工作频率:8GHZ@1DB;
工作温度:-55℃~155℃;
单PIN电流:1A;
功率:3W;
接触阻抗:≤100mΩ
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LGA24测试座测试治具 惯性模块测试座 运动传感器测试座
根据用户要求定做各种阵列的socket;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
交期短,质保时间长。
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[新闻中心]射频芯片是什么?有哪些封装特点?如何用IC测试座socket做射频芯片无源测试?
2023年08月04日 16:47
射频芯片是一种关键的电子元件,用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。它具有在高频段工作的特点,能够接收和发射无线信号。射频芯片通过将模拟信号转换为数字信号,实现无线通信设备之间的数据传输。 射频芯片是通过高频电磁波的收发芯片,通过向外界发射高频电磁波传递信息给另一端的射频设备,通过接受解码转换成可读或者可视可听等形式的信息,同时完成整个交互,这就是射频芯片的作用,射频芯片的话,是5G时代的核心,高速通讯和低丢包率很重要,这个在测试中也体现出来了,其中最核心的是S参数的插损和回
阅读(44)
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新闻
[鸿怡动态]ANDK测试座之RF
射频芯片测试座
2020年05月05日 15:26
我们都知道,射频组件和射频芯片是无线连接的核心,也是半导体行业的重要组成部分。随着5G和WIFI6的出现,射频技术也遇到了新的挑战和机遇。目前,射频组件和射频芯片的设计和生产能力仍然比较薄弱。随着国家战略调整政策的实施,越来越多的资源投入到射频组件和芯片的开发和生产中。在这个过程中,在中国,迫切需要满足RF芯片的生产测试。 测试中的困难是: 1.被测设备越来越小,测试频率越来越高。许多设备的尺寸小于1mm。测试频率高于40GHZ。 2.受测试夹具和校准的影响,如何准确测量是
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