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定制BGA206pin-0.4mm-6.6x6.6mm
手机测试治具
BGA206芯片测试治具规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:206pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:6.6×6.6mm
芯片厚度:1.0mm
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[鸿怡动态]IC socket材料选用
2019年04月02日 17:59
我们都知道,IC测试座是用来给芯片做测试使用,那么,芯片测试的精准度,一方面取决于测试座加工厂商根据自身行业经验在加工时的孔位精准,材料也是一个重要因素。 鸿怡电子的IC测试治具所采用的材料,根据全球主流竟品材料优缺点分析,经过客户反馈、开发和反复测试,所采用的材料以PEEK为基材,添加陶瓷粉进行填充共混改性,易加工,高尺寸稳定性,耐辐照性,阻燃性等显著优势,相比普通PEEK,可以有效减少打孔时的毛刺问题。可以满足IC芯片测试80μ-250μm微孔加工要求,是
手机测试治具
、高
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[鸿怡动态]鸿怡电子国庆放假通知
2017年09月26日 17:09
深圳鸿怡电子有限公司 专注17年生产研发各类封装、间距、尺寸之IC测试座、
手机测试治具
、晶振测试座产品。欢迎有需要的客户咨询洽谈!
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[鸿怡动态]鸿怡电子端午节放假通知
2017年05月25日 11:16
尊敬的各位客户: 根据国务院办公厅2017年“端午节”放假通知精神,我公司放假日期安排如下:5月28日-5月30日,放假三天。5月27日(星期六)正常上班。 请各客户做好备货准备,放假期间如有业务需求,也可直接致电我公司业务人员! 刘小姐:13631538587 谢谢! 顺祝,节日快乐!! 深圳鸿怡电子有限公司 专注17年生产研发各类封装、间距、尺寸之IC测试座、
手机测试治具
、晶振测试座产品。欢迎有需要的客户咨询洽谈!!
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[客户见证]鸿怡的产品质量,我们非常认可
2016年07月19日 16:04
前几年都是选择别的品牌,产品质量不是很好,一直想换个品牌,自从在朋友那里结识了鸿怡之后,这两年都是跟鸿怡合作这两年都是跟鸿怡合作,他们的设备精良,经验丰富,交付的产品质量颇高,减少了产品的耗损率。去年生产的三星
手机测试治具
非常稳定性高,寿命长,综合性价比极高。
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