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[新闻中心]汽车电子：超声波测距芯片封装测试、工作原理、芯片测试座解析2024年09月11日 10:37: 超声波测距芯片作为现代科技中的重要组件，在车载、工业测量、机器人导航等应用中都发挥着举足轻重的作用。一、超声波测距芯片的封装形式超声波测距芯片的封装形式直接影响其性能、成本和应用场景。常见的封装形式包括以下几种： 1. QFN封装 QFN（Quad Flat No-lead）封装是一种无引脚的表面贴装封装，芯片通过底部和侧面的焊盘与外部电路连接。QFN封装具有以下优点： - 芯片厚度薄，适用于高度受限的应用场景； - 良好的热性能和电性能，有助于芯片性能的稳定发挥； -; 阅读（5）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFN系列|BGA测试座|SOP烧录座|QFP芯片测试座