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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制DFN4pin-1.05mm-0.65×0.45mm电容老化测试座

DFN封装电容老化测试座规格参数：
封装类型：DFN
引脚：4pin
引脚间距：1.05mm
适用尺寸：0.65×0.45mm
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: 定制QFN46pin-0.4mm-6.5x4.5mm合金翻盖测试座

QFN46pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：46pin
芯片尺寸：6.5×4.5
芯片厚度：0.75mm
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: 定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座

DFN16pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.6mm
芯片尺寸：5×6mm
芯片厚度：0.75mm
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: WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座

DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：6×8mm
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: 定制WLCSP21烧录读写夹具测试编程座socket烧录座

WLCSP21烧录夹具特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力...
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: DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介：DSBGA-6封装测试座
常见芯片：MOSFET/温度传感器
适配封装规格：DSBGA6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1A，测试频率100MHZ，环境温度125℃以内。
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: QFN16转DIP16烧录座读写编程座夹具老化测试socket 3*3

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 晶圆级封装 WLCSP115pin封装芯片烧录座夹具读写编程座老化测试座socket

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座

测试座特点
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力...
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: SOP16（28）-1.27高低温老化夹具老化座测试座烧录读写编程座

产品性能
材质
（1）绝缘体 PEI、PPS
（2）弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ)
规格尺寸
（1）型号： SOP16（28）-1.27
（2）引脚间距：1.27
...
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: SOP44-1.27 老化座夹具烧录座弹跳编程座转换DIP插座

OP44-1.27下压弹片老化座测试座烧录座
型号：SOP44-1.27下压式
脚位：44pin
间距：1.27mm
尺寸：28.2*16mm（525mil）；
芯片本体宽13.3mm（不含脚）
适用封装：sop/psop/soic
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: 定制QFN14合金翻盖探针测试座夹具读写烧录编程座

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制 QFN24翻盖探针老化座测试座编程座老化工装夹具 0.4间距

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制WLCSP晶圆级封装WLCSP24烧录座夹具测试座编程探针转换座插座

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
应用：烧录、编程、测试、...
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: 定制WiFi模块邮票孔PCB模块下压顶窗式自动机台烧录座夹具编程座

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：下压式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
应用：烧录、编程、测试、...
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: 手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座

工厂介绍鸿怡电子生产定制手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/S...
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: 定制CLCC44-1.27测试座合金翻盖探针老化座编程座 ic座

适用封装芯片为：CLCC44pin 间距为1.27mm 尺寸：16.5*16.5m
根据客户需求，上盖和底盖均需要做避空处理
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: BGA254翻盖弹片转SD测试座手机资料读写 EMCP254编程座

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
更多 +

: 工厂定制LPDDR4X测试座合金翻盖探针座 IC测试座 ICsocket编程座

更多 +

: 手机芯片UFS2.0 2.1测试座合金探针老化座翻盖式插座 UFS编程座

可根据客户需求定制各类UFS测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
更多 +

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