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[新闻中心]芯片测试：TC39X系列芯片封装测试特点，芯片测试项与测试座详解2023年09月18日 16:17: TC39X芯片是一种先进的集成电路芯片，它采用先进的制造工艺和设计技术，为用户提供了高性能和低功耗的使用体验。这一系列芯片广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居等领域，成为众多电子设备的关键部件。在TC39X芯片的封装类型方面，根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：它采用了多种封装工艺以满足不同用户的需求。常见的封装类型包括LQFP、BGA和QFN等。LQFP封装体积小巧、引脚丰富，适用于空间受限和功耗要求较低的应用场景。BGA封装拥有更高的引脚密度和散热性能，适用于高性能; 阅读（8）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|车规芯片老化测试座|电源测试座|定制IC测试架|新闻