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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA574pin-0.8mm-20x20mm合金旋钮探针芯片测试座—bga芯片测试夹具

BGA574pin芯片测试座socket规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：574pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：20*20mm
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: BGA121pin-0.5mm-6x6mm合金翻盖芯片测试座

BGA121pin芯片测试夹具规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：121pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：6*6mm
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: 客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座（带散热）

产品名称：BGA324-1.0合金翻盖探针老化座（带散热，耐高温）
适配IC尺寸：外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途：对BGA封装324球芯片进行老化筛选，性能验证。带散热块，可耐高低温
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: BGA152/132翻盖探针老化座

一、产品用途:BGA152/132探针测试座，对BGA152/BGA132的芯片进行测试
二、适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA152-1.0
四、有球无球兼容测试，测试稳定
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: 定制BGA169测试座 BGA169socket BGA169测试座 IC测试座BGA测试

可根据客户需求定制各类IC测试socket、IC测试治具
最小间距可做到0.25mm，一件起订
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: BGA100测试座下压弹片老化座 bga100 IC测试座 BGA座子

深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类BGA/QFN/QFP/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm
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: BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK

本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片，老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、...
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: BGA52-0.5（5×6）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA52脚，间距0.5，尺寸5*6mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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[鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途2022年08月19日 15:21: 老化座“气孔”/ 近期，鸿怡电子的客户会发现，在拿到我们的探针老化座时，会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么，这四个通孔是什么孔呢？起到什么作用？不少客户会有此疑问。以下图这一款BGA77的老化测试座为例，这是一款DC的电源芯片测试座，在老化测试过程中需要过较高的电流。同时由于温度设置，此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果，我们的设计师，在限位槽四周设计了四个小小的气孔，辅助芯片进行散热; 阅读（84）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析DC/DC电源芯片 BGA77封装测试座2022年08月18日 11:49: NEWS BGA封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片，它的功能是DC/DC供电功能，一共4路输出，每路连续电流输出DC 4A，输出峰值5A。其功能为DC转DC时，将4V至14V的电压转换为0.6V~5.5V的电压，释放出更高的电流和热量，其功耗高达5.5W。芯片尺寸为9*15*5.01mm，间距为1.27mm。上面对芯片性能要求进行了明确的介绍，也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。同时，根据上述芯片的性能要求，还需要了解芯片多通道; 阅读（48）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的BGA老化测试座2022年07月16日 09:44: ? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的BGA芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片，并且针对BGA芯片功耗高，也有更好的散热作用。 BGA测试座，可支持Pitch：0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座; 阅读（43）标签：

[鸿怡动态]电子产品寿命短？HAST老化试验做了吗？2019年11月12日 17:02: 双十一大站刚刚撤下帷幕，每年的双十一大站中，电子产品无疑是竞争最火热的一个站场。各路厂商也都卯足了劲火力全开，手机，笔记本，平板电脑等市场的需求越来越大，消费者对产品的性能，外观方面有着越来越高的要求。而相应的生产厂商们也面临着更严峻的考验。小到主板芯片，LCD显示屏，都需要经过千百道严苛的试验。作为电子产品中最重要的组成部分之一，芯片的测试工作无疑是最为严苛的一道工序，我们都知道，电子产品的寿命，很大程度取决于芯片的性能。故，对芯片的可靠性测试，也是一项必不可少的工作。产; 阅读（438）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子告诉您关于BGA老化座的特性2018年08月27日 16:19: 深圳市鸿怡电子有限公司是一家集科研，生产，销售为一体的科技型高科技企业。专门从事各种IC的老化座，测试座和各种IC测试夹具的研发和生产。; 阅读（79）标签：

[鸿怡动态]BGA老化座的特点2018年04月10日 17:17: 鸿怡电子有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……; 阅读（219）标签：

[行业资讯]BGA封装老化测试座介绍2017年08月12日 12:00: 深圳市鸿怡电子有限公司，BGA老化座产品种类齐全。可根据客户需要来图定制，欢迎有需要的老板咨询洽谈业务！！; 阅读（303）标签：

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