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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA641封装手机CPU测试架测试治具夹具工装0.4小间距

手机CPU芯片BGA641封装测试架测试治具
BGA641，间距0.4，尺寸12.8*12.8，
手机CPU，最高频率1.5GHZ，温度电流无要求
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: 定制BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮探针测试座

产品名称：BGA771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片：BGA封装，0.5间距，15*15mm
使用用途：对BGA芯片作性能筛选测试
支持一件起定制，欢迎发图询价
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: 定制SMD模块6pin-1.27翻盖合金探针测试座夹具编程烧录转换座

非标邮票孔模块测试座特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：PEI、PAI；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
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: QFN32-0.5(5×5)下压探针老化座（下信号PIN13针+接地针4根，共17根）

测试座（夹具）特性
①结构：按压式（下压）；
②外壳材质：PEI；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：PEI；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制QFN14合金翻盖探针测试座夹具读写烧录编程座

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制邮票孔模块16pin翻盖合金探针测试座夹具测试治具

测试座（夹具）特性
①结构：顶窗揭盖双扣式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越...
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: 定制非标QFN16封装电源芯片测试座老化座夹具

定制塑胶探针测试座特点：
采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
采用双头测试探针，探针可更换，PCB可循环利用，综合成本低；
非标IC，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
电源芯片，...
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: 定制晶圆级封装WLCSP49翻盖合金探针烧录座读写编程夹具装换座

适配IC规格：
封装：晶圆级WLCSP49
pitch：0.4mm
外形尺寸：3.048*3.149mm
厚度：1.2mm
频率：100MHZ以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内
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: 定制BGA256探针测试座夹具0.8间距14*14尺寸

客户需求：
①适配封装：BGA256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧录。
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: LGA16pin封装芯片合金旋钮翻盖探针测试座

LGA测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
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: 定制非标QFN16-0.4（3×2）翻盖塑胶探针高低温老化测试座

定制塑胶探针测试座特点：
①采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
②采用双头测试探针，探针可更换，PCB可循环利用，综合成本低；
③非标IC，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
④老...
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: 定制晶圆级封装WLCSP49烧录座翻盖探针读写夹具0.4pitch

产品简介：
适配封装：WLCSP49，pitch0.4，外形尺寸3*3mm
应用场景：烧录
频率：100MHZ以内
电流毫安级
温度常温
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: QFN封装电源芯片18pin-0.4_4×3测试治具

产品名称：QFN封装电源芯片测试治具
详情描述：QFN封装，18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的PCB板上装上测试socket，电源芯片，可耐高电流
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: 定制BGA284（SMB S805x）创发econet芯片测试治具夹具测试工装

产品简介：
需求：在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式：采用客户现有的测试主板，通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定socket。
最高频率1.6GHZ
电流1A以内
使...
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: BGA429-0.65-16.3×16.9（GW020H）合金旋钮翻盖测试治具

产品名称：BGA429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍：在客供的主板上将BGA芯片取下，在芯片位置装上测试socket.
性能参数：最高频率2Ghz，电流1A以内，常温测试
使用寿命：10w次左右
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: 定制DFN10烧录座老化夹具0.4mm间距测试座尺寸1.1×1.5mm

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；?
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；?
高精度的定位...
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: 定制FPC弹片微针测试座微针模组60PIN间距0.5mm金手指

产品简介：应用：FPC软排线金手指测试 FPC规格：60PIN，pitch0.5mm 接触材质：镀金铍铜弹片针接触阻抗：≤50mΩ 机械寿命5w+（可单独换针延长使用寿命）
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: 定制陶瓷壳体CSOP8老化座2.54间距测试座夹具烧录编程治具

合金探针老化座：
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流...
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: 定制 QFP208 测试治具测试架工装夹具治具 QFP208测试座

产品简介：
需求：利用现有的产品作为测试主板，再该PCB上面固定socket来实现免焊接测试IC
设计理念：根据客户提供的PCBgerber文件及实物来设计定位销固定孔，盖板开槽避开高原器件
socket：采用合金...
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: 定制SOP8-1.27合金旋钮双扣测试座（标准的小八脚）

产品名称：定制SOP8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸：适用封装SOP，8脚，间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍：手自一体的探针式结构，可用于自动机台的ATE测试
性能参数：频率1.5GHZ, 电流小于...
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