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定制EMMC153pin-0.5mm-11.5x13mm合金旋钮翻盖芯片测试座
EMMC153pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:EMMC
芯片引脚:153pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:11.5*13mm
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BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket
产品简介:新型SSD颗粒封装形式,BGA291ball,测试座仅引出174ball进行读写测试。 1:材质:铝合金、PEEK、PEI 2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针 3:最高写速度160MB/s,读速度220MB/s 4:接触阻抗:<50毫欧 5:...
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定制EMMC测试治具
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位...
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EMMC153/169翻盖安卓手机数据恢复测试盒
安卓手机数据恢复测试盒
EMMC 153/169 NADA FLASH芯片测试盒
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eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座
1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚...
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eMMC153/169翻盖弹片转SD接口芯片测试座
1. 采用翻盖弹片转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可...
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[新闻中心]芯片测试工程师:EMMC/UFS系列芯片测试座、测试夹具治具,及其规格参数信息
2023年12月25日 10:38
eMMC(Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器,提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。 eMMC芯片一般为1.8V和3.3V;目前鸿怡电子拥有齐全的 eMMC系列老化测试座,烧录以及功能性测试座,包括eMMC153/221/529/254/162/186甚至UFS2.1以上所有封装的测试座。 SPECI
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[行业资讯]EMMC闪存将会被UFS全面替代?
2019年07月10日 09:21
我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上,而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说,在不久的将来,EMMC闪存将会被UFS全面替代呢? 谈到体验,我们就不得不提一下eMMC 5.1、UFS 2.0、UFS 2.1三者实际使用时的速度,一般来说,eMMC 5.1的速度会在200MB/s左右,UFS2.0则可以达到500MB/s左右,而UFS2.1的速度更是高达700+MB/s。单从数值上看,eMMC 5
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