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: 定制CLCC44-1.27测试座合金翻盖探针老化座编程座 ic座

适用封装芯片为：CLCC44pin 间距为1.27mm 尺寸：16.5*16.5m
根据客户需求，上盖和底盖均需要做避空处理
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[鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座？2019年08月08日 17:12: 经常会有客户疑惑，我们所说的测试治具、测试座分别是什么？很多人认为只是叫法不同，实际上是一样的东西。那么，今天鸿怡电子就来给大家区分一下。实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的；那么到底怎么区分？测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout PCB.并将socket和PCB板固定连接一起后使用。可参考下图：测试治具：通常是指客户手上有现成的; 阅读（129）标签：

[鸿怡动态]BGA测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38: 现下，BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此，BGA测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。在PCBA上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到PCBA板上，很大程度上减少了返修率，另外对; 阅读（252）标签：

[鸿怡动态]IC测试之路的崛起与发展2019年08月05日 10:12: 集成电路（IC）封测是什么? IC封测即集成电路的封装和测试，是IC芯片生产的三大环节之一。 IC芯片生产大概流程：IC设计、晶圆制造、IC封测。 IC芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石，变成芯片的全过程。 IC的封测作为IC芯片生产的三大环节之一，介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间，准入门槛较低，利润非常可观。因此，近年来中国IC封测行业的发展非常迅速。 IC封测的发展阶段 IC封装技术的发展分为4个阶段：第一阶段：20世纪80年代以; 阅读（78）标签：

[行业资讯]为何你的芯片烧录不良？2019年07月19日 15:43: 很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？常见的思路必然是看： 1、批量芯片本身是否存在不良率； 2、烧录设备，测试是否正常。如果这两点也未发现问题，很多新手工程师则会稍显头疼了，为何我的芯片; 阅读（115）标签：

[行业资讯]关于芯片测试项目流程2019年07月18日 14:38: 1、接到客户的芯片资料，通常是正在开发的芯片，资料严格保密，有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目，以缩短整个开发周期； 2、根据芯片资料设计测试方案（test plan），这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方，所以需要与设计工程师反复沟通review。 3、根据测试方案需要设计硬件接口电路板（DIB：Device Interface Board）。 4、根; 阅读（107）标签：

[行业资讯]芯片测试的几种方法？2019年07月12日 17:23: 我们都了解，芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片; 阅读（168）标签：

[鸿怡动态]应用于SIM卡密钥芯片的老化测试解决方案2019年07月04日 17:20: 随着市面上电子产品的更新换代，小型封装的芯片越来越受欢迎。其中，尤数QFN系列的封装最为广泛。电源管理芯片同，SIM卡密钥芯片、MEMS传感器等等产品都可见到它的身影。时，对于小型封装芯片的老化、以及性能测试，也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。针对QFN8系列芯片的老化，测试，鸿怡电子研发设计出一系列完整的解决方案，老板板加上测试socket的方式。很好的帮客户解决以上问题。; 阅读（90）标签：

[行业资讯]芯片测试座在芯片测试中的重要作用2019年07月01日 14:52: 芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。出厂时，芯片fail可以是下面几个方面，故需要对芯片进行各种的仿真验证： 1、功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前利用芯片测试座来对功能进行仿真验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。 2、性能fail，; 阅读（214）标签：

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