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: QFN64-0.4 8*8mm 芯片测试座翻盖老化座烧录座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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[鸿怡动态]为什么芯片在出厂前需要做加速老化试验？2018年12月29日 15:14: 最近，遇到挺多客户，咨询用于做加速老化试验的芯片老化座..今天，鸿怡电子就为大家介绍一下，芯片为什么需要做加速老化试验？随着芯片打入汽车、云计算和工业物联网等市场，芯片的可靠性渐渐成为开发者关注的重要问题。事实也证明，随着时间的推移，芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现。在过去，芯片的可靠性一般被归结为代工问题。那些专为电脑和手机设计的芯片可以在高性能下正常使用平均两到四年，两到四年后，芯片功能开始下降，用户升级到产品的下个版本，后者具有更多功能、更好的性能以及更; 阅读（701）标签：

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