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QFN24-0.4(4*4)翻盖弹片IC测试老化座
QFN24-0.4CPO1GT翻盖弹片老化座qfn适配器烧写座
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QFN40-0.5(6*6)翻盖弹片IC测试老化座
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QFN8-0.65(3*3)翻盖探针芯片测试座
DFN8-0.65 烧录座 WSON8 MLP8 3×3mm 翻盖探针测试座子厂家 现货
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QFN16-0.4(3*3)翻盖弹片IC测试老化座
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QFN12-0.5(3*3)下压弹片芯片老化测试座
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QFN48-0.5(7*7)翻盖弹片芯片测试座
●产品结构&电气性能稳定,使用操作简便。
●胶体使用PEI&PES耐高低温(-55℃~+170℃)。
●金属导体使用日本NGK铍铜,耐疲劳及高低温(-50℃~+900℃)和优良的导电性。
●此款测试座...
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QFN52-0.4(7*7)翻盖弹片IC老化测试座
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QFN76-0.4(9*9)翻盖弹片芯片老化测试座
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SSOP24(28)-0.65下压弹片IC测试座
本款老化座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、24PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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QFN56-0.5翻盖弹片单板IC编程座
产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN56-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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[鸿怡动态]QFN44-0.4芯片测试座_翻盖老化座_镀金IC编程座IC549-0444-015-G
2021年10月09日 17:09
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN44-0.4芯片测试座_翻盖老化座_镀金IC编程座IC549-0444-015-G,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/治具/测试架/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN44的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN44引脚间距0.4mm测试座:QFN44-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-4
阅读(18)
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产品
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QFN系列
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DFN8
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车规芯片老化测试座
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WSON8
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QFN烧录座
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QFN老化座
[行业资讯]决定IC烧录费用的因素
2019年10月08日 09:32
一般如果客户代烧,代烧费首先会根据IC的型号来判别,区别IC是常规的还是非常规的,区别IC是BGA、QFN或者SOP的。通常IC烧录座的价格是BGA的最高,其次是QFN,然后是QFP系列的IC烧录座,最便宜的就是SOP的了。 脚pin多、密且包装接触点比较难的这一类IC,它的烧录费用相对来讲会比较贵一点,像SOP这类的IC脚pin少,相对来讲稍微比较便宜一点。 IC的种类是一个很大的决定因素,像SPI FLASH就比较常规,那么它的烧录费用就比较便宜,但是如果是单片机或者
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